2005年8月15日，ASIC设计代工服务公司芯原股份有限公司完成第二轮1350万美元融资。芯原计划将第二轮资金用于提升公司的研发能力，将已有的工程技术和一站式服务向全球范围拓展。芯原股份有限公司在美国硅谷、上海、台北和东京设有运营中心。

　　芯原此次融资对象包括新投资方，如英特尔投资部中国技术基金、汇丰直接投资(亚洲)有限公司, 华威科创投资管理顾问(北京)有限公司、联想投资有限公司、KTB风险投资、维众创业投资集团(中国)有限公司和国际金融公司。