2004年数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）与其他公司共同向德信无线通讯科技有限公司（以下简称“德信无线”）注入1400万美元的风险投资。与高通一起投资德信的还有英特尔、光大银行和汇丰银行。其中汇丰投资400万美元。

        德信无线是一家独立的手机设计公司，也是中国领先的移动终端设计企业。德信无线将设计基于CDMA2000®技术的手机，初期主要面向中国国内市场。

        德信无线创始人兼董事长董德福表示：“高通公司的投资证明了该公司对德信无线在手机设计领域保持领先地位的信心。这一投资将有助于保持德信无线在中国市场领先地位的同时，提升我们在全球市场的地位。”

        美国高通公司高级副总裁兼中国区董事长汪静指出：“高通公司为德信无线成为我们在中国的首家独立设计厂商合作伙伴感到高兴。我们对该公司的投资也是高通公司在实践其支持中国以及全球不断壮大的CDMA价值链发展的承诺。”