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  • 比亚迪手机业务通过香港IPO聆讯 下月中旬上市
    来源:新浪科技 作者:贺援朝 发布时间:2007-11-24
    涉及人物 涉及行业通信
    涉及机构 涉及企业比亚迪

     据香港媒体报道,消息人士透露比亚迪(1211.HK)分拆从事手机零部件及模块业务上市已通过香港上市聆讯,集资额8-10亿美元。该股最快下周展开推介,12月初招股,月中上市,保荐人为瑞银。

      根据该公司早前发出通告表示,这次分拆上市业务包括制造手机部件及模块,提供印刷电路板组装服务,以及提供组装服务等业务。

      比亚迪计划上市集资所得约35%用作扩充手机部件及模块业务,约30%用作扩充生产塑料金属零部件所用模具的设计及制造产能,约15%用于扩充金属零部件设计及制造产能,约10%用作偿还银行借贷,余下则用作一般企业用途。比亚迪预期分拆后所持零部件业务股权将降至67.35%。

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