中国投资网（CHNVC.COM)讯  据外国媒体报道，虚拟芯片制造商3Leaf Systems宣布第三轮融资获3500万美元风投。加上此前该公司获得的3250万美元投资，3Leaf Systems 累计融资6750万美元。

    美国LSI Corp.公司是这次融资的牵头人，Alloy Ventures、Enterprise Partners Venture Capita、英特尔基金及Storm Ventures 也都参与了3Leaf Systems的第三轮投资。

    虚拟技术减少了大型设备的数量或一些复杂技术难题，从而为大公司节省成本。13个月以前，VMware宣布筹资10亿美元用于发展虚拟化技术。这使得虚拟技术再次成为业界关注的焦点，受到投资机构追捧。而3Leaf主要创造一个大型的计算机“水池”，处理来自与英特尔相兼容的服务器的各种数据。

    3Leaf表示此次融资获得的资金将用于加快公司的发展、加强市场营销及提高销量。