| 双极晶体管芯片
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| 公司信息 |
| 公司名称： |
华派科技(深圳)有限公司 |
| 公司人员规模： |
人 |
| 公司历史收入： |
2006-10-06 |
| 公司预期收入： |
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| 公司成立时间： |
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| 公司总部地址： |
广东省 |
| 公司地址： |
深圳高新技术园 |
| 注册资金： |
600万元 |
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| 项目信息 |
| 项目名称： |
双极晶体管芯片 |
| 项目类型： |
半导体/软件 |
| 融资类型： |
风险投资 |
| 预期融资金额： |
首期1000-5000万美金 |
| 项目简介： |
一.项目
填补国内IC芯片技术空白项目
科技部查新报告:“国内技术空白”项目
中国集成电路技术专利申报项目
二.申报
报告编号：J20070882
项目名称：高压大功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片设计与制造
申报单位：华派科技(深圳)有限公司
中 华 人 民 共 和 国 科 学 技 术 部 己盖红章
项目名称：高压大功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片设计与制造。
结论：有关绝缘栅双极晶体管（IGBT）有研究已见文献提及，但综合具备本项目所述技术特点的高压大功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片设计与制造，国内未见文献报道。
四.公司IC产品:
MOSFET IGBT MCU 太阳能IC (手机电池 电池炉 变频器 马达驱动 无线通讯 汽车电子 太阳能IC)
五.共创大业
专业IC芯片技术,诚邀有共同愿景的IC精英加盟,及半导体事业合伙人! 诚邀策略资金(首期1000-5000万美金)! |
| 主要团队成员介绍： |
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| 项目网址： |
http://www.hpell.com |
| 项目计划书： |
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| 联系方式 |
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