展讯CEO武平2001年率领37人从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。
　　展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片，是全球为数不多的基于TD的3G手机核心芯片研制商。
　　2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产；2004年5月，全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。
　　台积电称，已接获展讯90纳米3G芯片的生产订单。而根据TD芯片的发展路线图，2007年下半年，支持HSDPA功能的TD芯片将陆续推出。由此看来，在支持HSDPA功能方面，展讯可望再一次走在前面。
　　展讯CEO武平2001年率领37人从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。
　　展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片，是全球为数不多的基于TD的3G手机核心芯片研制商。
　　2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产；2004年5月，全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。
　　台积电称，已接获展讯90纳米3G芯片的生产订单。而根据TD芯片的发展路线图，2007年下半年，支持HSDPA功能的TD芯片将陆续推出。由此看来，在支持HSDPA功能方面，展讯可望再一次走在前面。

    先后获得清华大学学士学位，中国航天科学院硕士和博士学位。展讯创始人。
    曾在MobiLink Telecom公司任VLSI设计主管，在Trident Microsystems担任设计组经理及在瑞士Biel从事IC设计工作。
    在系统集成电路、混合信号技术方面拥有丰富的设计经验和技术管理经验。
    移动通信产业在任何一个发达国家都是支柱性的产业，不仅由于其产业规模与用户数量远远超过包括计算机在内的其他IT产业，同时也代表着极大的民族利益与国家安全。基于以上原因，众多国家都投入巨资进行研发，但一直没有根本改变核心芯片与软件技术为欧美少数几个公司所垄断的局面。
    2000年，在硅谷有过创业成功经验、又曾在国际大公司有着杰出表现的中国留学生们，怀着为祖国解决核心技术的理想，决定回国创业。 

    2002年，展讯自主研制亚洲首颗具有自主知识产权的2.5GGSM/GPRS手机核心芯片获得成功，以全球领先的技术及最高的集成度实现了移动通信终端核心技术的全面突破，打破了欧美大公司的技术垄断，使国内外数百万台的手机用上了“中国芯”。随后，展讯有幸参加了世界百年电信史上第一个中国标准——TD-SCDMA的研发工作，并于2004年4月自主研发了世界首颗TD-SCDMA/GSM/GPRS双模多频手机核心芯片。
    创建自主知识产权的技术体系
    在通信专用芯片领域，移动通信终端核心芯片无疑是技术含量最高，开发难度最大的产品之一。展讯就是选择了在这个领域进行突破。
    项目的关键在于总体思路。通过概念创新，展讯首次提出将通信计算机和消费电子相融合、数字网络和多媒体相融合、协议标准内容融合的通信多媒体智能一体化核心芯片的三大融合设计理念。在单芯片上实现这三大融合的再融合，是前人尚未突破的难题。展讯通过创新的设计方法、独创的算法和软硬件协同设计，研发了世界上功能最强大和集成度最高的SOC芯片。
    模拟/数字/电源管理/多媒体单芯片“四合一”是欧美大公司到目前都未能解决的技术难题，国际上通常都是以分离芯片来解决相关问题，最多做到二合一。展讯通过数项技术发明和创新，攻克了数字电路对模拟电路的干扰及噪声隔离等难题，提供了四合一单芯片的整体解决方案。
    加强知识产权保护和技术标准工作
    展讯在技术创新的同时，非常注重知识产权的保护工作。展讯积极开展的知识产权工作，在一定程度上为公司的发展起到了保驾护航的作用，使公司产品在市场竞争中始终处于有利地位。
    展迅成立5年多来，针对核心技术的研制和开发，已在中国、美国及欧洲申报了数百项发明专利，其中，有185项发明专利获得受理，涉及芯片设计、集成电路部图、软件和硬件设计等许多方面。
    展讯还积极参与国内外技术标准的相关工作。目前，展迅已是国际通信标准组织3GPP中的5家中国企业成员之一，其主导的3项核心技术标准已申请国际/行业标准。展迅的《减少数据业务呼叫建立时延的方案技术标准（POC技术）》已在3GPP会议上提交，并写入相关的专题技术报告，经详细讨论后将形成国际标准。
    引进和培养技术创新人才
    展讯的创业团队由一批在美国学习并长期工作的留学人员组成。他们或者已经在美国成功地创办过高技术公司，或者在著名的通信或集成电路公司担任过重要的职位。展讯还邀请了大批在技术、市场等方面有丰富经验的国内人才加盟，与归国人员相结合，形成了一支全面掌握产品最新技术和市场最新动向的精明强干的员工队伍。正是通过这支队伍的努力，才有了展讯今天的成绩。
    另外，展讯也在积极与中国工程院、信息产业部电信研究院等科研机构，以及清华大学、北京邮电大学和上海交通大学等进行技术交流，主动、适时开展合作项目，并建立了研究生培养基地。
    创新的经营模式
    展讯创造了一种全新的高科技创业模式，在硅谷和上海两地同时布下了研发团队，把硅谷的最高科技、创新公司的结构和管理与中国优秀的人力资源相结合。这种方式充分发挥了硅谷和上海两地的资源优势，同时弥补了各自的不足，从而使展讯具有与国际大公司竞争的优势。
    展讯还在技术运作模式上进行创新，是国际上唯一一家从创立伊始，即把芯片、软件全部系统一起进行结构化设计的高科技创业企业，这决定了展讯产品在技术整合和快速市场化等方面的绝对优势。

　　展讯在2006年12月上榜“清科——中国创业投资暨私募股权投资年度排名”，经过几十位风险投资家的评选，成为“2006年中国最佳创投投资案例”。
　　2001年7月，凭借研发力量和优秀团队，展讯融到第一笔风险资金。联想投资、华虹国际等公司为其投入了第二笔资金。2002年。北极光创投邓锋一天使投资人的身份投资展讯。2004年4月，以硅谷知名风险投资商NEA为首的几家风险投资机构又为其投入了约3000万美元。2006年10月，展讯通信有限公司第四轮期融资2000万美元，投资方均为先前投资者。
　　展讯自成立以来，已陆续获得国内外二三十家风险投资商6000多万美元的支持。
　　随着TD进入新阶段，整个公司的盈利模式能够着陆是展讯被资本看好的一大原因之一。据了解，展讯2006年全年营业额可望达到1亿美元。这一数字在2005年约为3亿人民币，2004年则为1.3亿元人民币。

    6月28日，手机芯片设计公司展讯通信成功在纳斯达克上市，融资1.24亿美元，首日股价上涨了14%。在半导体巨头林立的手机主芯片市场，展讯挤上了2G市场的末班车并借助TD-SCDMA概念，成功实现了公司上市。在展讯故事的激励下，中国IC设计产业可望摆脱过去两年获得投资低迷的状况，迎来第二次投资热潮，尤其是在中高端芯片领域。 
    展讯通信(Spreadtrum communications)发行了890万份美国存托股份(ADS)，发行价为14美元，超出了原定11-13美元的范围，融资1.24亿美元。展讯的开盘价为14.20美元，略高于发行价。在当天的股市交易中，展讯通信的最高股价为17美元，最低股价为14.12美元，最终报收于15.95美元，较发行价上涨1.95美元，涨幅为13.93%。
    展讯也是继续中星微和珠海炬力后，第三家在纳期达克上市的中国IC设计公司。不过，展讯的特殊之处在于，它所从事的是技术难度较高的手机基带芯片——这一领域云集了TI、高通、NXP、Freescale和英飞凌等当今主要半导体巨头厂商，而英特尔、AMD、三星和IBM等都在这一领域失败而归，除了欧美厂商外，目前大量出货的亚洲厂商只有MTK和展讯。
    受展讯在中高端芯片领域成功故事的激励，中国IC设计产业可望摆脱过去两年获得投资低迷的状况，迎来第二次投资热潮，尤其是在中高端芯片领域可望获得更多投资，对于华为海思和上海杰得这种开发中高端芯片的厂商同样是好消息。
    在中国加入WTO、美国2000年互联网泡沫破灭和911等一系列因素的推动下，自2001年开始，大批“海归”回国创业，其中就有大量IC设计企业成立。他们的回国，带来了人才，也因为“中国概念”吸引了大量风险投资(VC)，VC对中国IC设计业的投资也在2003-2004年左右达到了第一次热潮。
    然而，由于不少投资比较盲目，投资者和创业者都过于乐观，对IC设计业的风险高、回报周期长和竞争的全球化等挑战估计不足，第一波对IC设计业的投资并没有在短期内迅速实现回报。而2004年以后互联网产业复苏，流向中国IC设计业的投资开始减少，加上2006年“汉芯造假事件”使政府变得谨慎，中国IC设计业投资也进入了低谷。2005年和2006年，不少本地IC设计公司就因为缺少资金和研发进程落后而被收购或倒闭。
    成都就有一家数字电视芯片设计公司于2001年末成立，在2006年终因为资金耗尽而被一家日本厂商收购。这家公司的创业人向《国际电子商情》记者感叹说，当时只身回国，就想培养和带领一个技术团队，研发产品，做大做强，但是没有想到这么难，主要是和投资合作伙伴没有达到共识。国内投资人以前没有涉足IC设计领域，没有意识到IC设计难度、风险和所需资金大小。投资合作伙伴，刚开始是民营企业，后来是VC，再后来是香港投资，“我们一共获得了4,000万人民币的投资，用得非常小心。开发这种技术领先型的产品，需要时间和金钱，可是投资人没有耐心。”
    除了VC的原因外，也有创业者的原因。上海吉芯电子有限公司CEO杨心怀认为，前几年VC投资本地IC设计公司比较多，比较盲目，也是受了政府、媒体等的误导，他们的逻辑是中国市场巨大，而本地设计的芯片贴近市场。实际上，这是一个误解，芯片只是一个平台，应用是关键，软件是核心。VC从来投的不是团队，因为从全球角度上看，中国的技术团队目前还是差一些，VC投的是应用创意，贴近市场和本地应用创新本应是本地IC设计公司的优势所在；而很多技术创业者，认为技术+VC就可以取得成功，而并没有真正关注市场需求和应用趋势。比如有公司做视频芯片，采用的是USB1.1接口，而不是2.0接口，下一部电影要几十分钟，用户怎么可能会用？
    而第一波投资主要对象是中低端芯片，回报不高，也是导致VC热情失去的原因。不久前，上海杰得微电子CEO欧阳合向《国际电子商情》记者介绍说，2005年以前，VC的钱比较多，投资对象不多。他们认为中国对芯片需求量大，所以就投资IC设计。因为中国成本低，运营成本低，如果中外公司技术一样好，中国公司成功的机会大得多，因此2005年以前他们大量投资中低端芯片。但是他们慢慢对中低端芯片不感兴趣了，因为中低端芯片门槛不高，供应商“称王称霸”的时间不长。而他们又不相信中国公司有才能和能力做好高端芯片。所以投资就少了。
    但欧阳合强调说：“但是这种冷热也是有周期性的，如果高端芯片能够出来几个成功案例，投资自然会多了。中国市场足够大，只要中国公司老老实实做好事，前途是光明的，道路也不是很曲折。”
    而展讯的上市，对于杰得和华为海思这种做中高端芯片的本地企业无疑是一个激励，也将推动更多的投资进入中国IC设计业。“海归还会陆续回来的，过一两年，就会再有一个‘展讯’。”展讯总裁助理时光表示。